市场研究机构Gartner预测，2016年全球将会使用64亿个物联网（IoT）装置，比今年成长30%，届时每天将有550万个装置连网。
在64亿个物联网装置中，约有4亿个为消费者装置，1.1亿个为跨产业装置，以及1.28亿个垂直产业装置。到了2020年，全球所使用的物联网装置数量将成长至208亿个，其中有135亿个为消费者装置、44亿个跨产业装置，29亿个垂直产业装置。
在2016年与消费者物联网硬体及应用相关的市场规模应可达到5460亿美元，而企业物联网领域的支出则是8680亿美元。Gartner副总裁Jim Tully表示，连网装置的安装数量由消费者端取胜，但支出则是企业端应用胜出。
在企业端的物联网应用中，跨产业的装置包括连网灯泡、暖通空调（HVAC）及建筑管理系统等，部署这些装置的目的在于节省成本，而垂直产业的装置指的则是医院手术室里的专用设备，或是货船的追踪装置等。
Tully说，专用的物联网装置是目前企业应用中最大的类别，然而，随着通用装置用量的增加，情况将会快速转变，到了2020年，跨产业的物联网装置数量即会主导企业应用。
除了物联网装置的安装数量之外，Gartner还预估2016年的IoT服务支出可达2350亿美元，最大宗的服务为专业类别，例如企业委外设计、安装或操作IoT系统，但连网服务与消费者服务的成长步伐则更大。Tully指出，IoT服务为IoT价值的真正推手，且终端消费者组织及业者所推出的新服务愈来愈受瞩目。
Gartner预测，2017年物联网商机将爆发，2020年全球估计有260亿台连网装置，规模较2009年成长30倍，整体产业的边际收益可达3090亿美元，并带来1.9兆美元的附加价值。报告预测到 2020年 的在用智能手机、平板电脑及 PC 数将达到 73 亿，但这个数仅为互联设备总数的 1/3—说明下一波的计算革命不会发生在智能手机 / 平板电脑 /PC 领域，而是健康、保险、家用电器及汽车等行业里。
不过，正当全球都引领期盼之际，Gartner也指出，晶片厂商将获得的利润可能不如过去PC和智慧手机的时代，因为物联网晶片的技术门槛低，预估每颗晶片平均可能只有1.5美元到2美元的价格。
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